特許

J-GLOBAL ID：200903000699266553

マイクロ波基板のアース接続構造

発明者： 福島 浩 ,  中島 孝廉
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-308277
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148773
出願日： 1994年11月17日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】本発明は、アースパターンが確実に取付基板のアース部に対して接触せしめられ得るようにした、マイクロ波基板のアース接続構造を提供することを目的とする。【構成】セラミック基板11と、該セラミック基板の一面に備えられた回路を構成する回路パターン12と、該セラミック基板の他面の全面に亘って備えられたアースパターン13とを含んでいる、マイクロ波基板10において、上記アースパターン13が、取付基板14のアース部14aに対して、クッション導体15を介して、当接せしめられるように、マイクロ波基板のアース接続構造を構成する。

請求項（抜粋）：

セラミック基板と、該セラミック基板の一面に備えられた回路を構成する回路パターンと、該セラミック基板の他面の全面に亘って備えられたアースパターンとを含んでいる、マイクロ波基板において、上記アースパターンが、取付基板のアース部に対して、クッション導体を介して、当接せしめられていることを特徴とする、マイクロ波基板のアース接続構造。