特許
J-GLOBAL ID：200903000700466847
光送受信モジュール及び光送受信モジュールを製造する方法
出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社
住友電気工業株式会社 について
代理人 (5件)： 長谷川 芳樹 , 塩田 辰也 , 寺崎 史朗 , 柴田 昌聰 , 近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-165478
公開番号（公開出願番号）：特開2005-003810
出願日： 2003年06月10日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】光クロストークの低減可能な光送受信モジュールを提供する。【解決手段】発光サブアセンブリ3では、第1の波長の光L1を発生する半導体レーザ13は第1のハウジング15に搭載される。受光サブアセンブリ5では、第2の波長の光L2を受ける半導体受光素子17は第2のハウジング19上に搭載される。ハウジング7は発光サブアセンブリ3及び受光サブアセンブリ5を支持する。光伝送媒体9は第1及び第2の波長の光L1、L2が伝搬する。光学フィルタ11は、第1の波長の光L1を透過するとともに第2の波長の光L1を反射する。光送受信モジュール1では、第1のハウジング15は、半導体レーザ13の光軸Aopの回りに関してハウジング7に関して調芯される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第1の波長の光を発生する半導体レーザと該半導体レーザを搭載する第1のハウジングとを有する発光サブアセンブリと、
第2の波長の光を受ける半導体受光素子と該半導体受光素子を搭載する第2のハウジングとを有する受光サブアセンブリと、
前記発光サブアセンブリおよび前記受光サブアセンブリを支持する第3のハウジングと、
前記第3のハウジングに支持されており前記第1の波長の光および前記第2の波長の光が伝搬する光伝送媒体と、
前記第3のハウジング内に設けられており第1及び第2の面を有する光学フィルタと
を備え、
前記光学フィルタは、前記第1および第2の波長の光の一方を透過するとともに他方を反射する光学スペクトルを有しており、
前記光伝送媒体は、前記光学フィルタの前記第1の面に光学的に結合されており、
前記発光サブアセンブリおよび前記受光サブアセンブリの一方は、前記光学フィルタの前記第1の面に光学的に結合されており、
前記発光サブアセンブリおよび前記受光サブアセンブリの他方は、前記光学フィルタの前記第2の面に光学的に結合されており、
前記第1のハウジングは、前記第3のハウジングにおいて前記半導体レーザの光軸の回りに関して調芯されている、光送受信モジュール。
IPC (3件)：
FI (4件)：
Fターム (25件)：
2H037BA03
, 2H037BA12
, 2H037BA32
, 2H037CA14
, 2H037CA37
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA05
, 2H037DA06
, 5F073AB25
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073EA29
, 5F073FA29
, 5F073FA30
, 5F088BA01
, 5F088BA03
, 5F088BA20
, 5F088BB01
, 5F088JA07
, 5F088JA12
, 5F088JA13
, 5F088JA14
, 5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (4件)
-
光半導体素子モジュール
公報種別：公開公報 出願番号：特願平6-299702 出願人：三菱電機株式会社 -
レーザ光結合装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平6-023891 出願人：東北パイオニア株式会社, パイオニア株式会社 -
特開平2-287306
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