特許
J-GLOBAL ID：200903000701904155
熱電モジュールおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉山 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-123217
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319713
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：
【要約】【課題】 熱電半導体結晶チップと上下の電極との接合時の位置合わせを容易にする。【解決手段】 第1の位置決め部1Cを有するを仕切板1Aと仕切板1Aを貫通した状態で仕切板1Aに固定されたp型熱電半導体結晶チップ1Pおよびn型熱電半導体結晶チップ1Nとからなる熱電素子1と、第1の位置決め部1Cと対応する位置に第2の位置決め部2Cを有し、かつ表面に上側電極2Aを有する位置決め部付き上側電極板2と、第1の位置決め部1Cと対応する位置に第3の位置決め部3Cを有し、かつ表面に下側電極3Aを有する位置決め部付き下側電極板3とを用い、p型熱電半導体結晶チップ1Pおよびn型熱電半導体結晶チップ1Nと上側電極2Aと下側電極3Aとを接合するときに、第1乃至第3の位置決め部1C、2C、3Cを用いて互いの位置合わせを行う。
請求項（抜粋）：
第1の位置決め部を有する仕切板と前記仕切板を貫通した状態で前記仕切板に固定された熱電半導体結晶チップとからなる熱電素子と、前記第1の位置決め部と対応する位置に第2の位置決め部を有し、かつ表面に上側電極を有する位置決め部付き上側電極板と、前記第1の位置決め部と対応する位置に第3の位置決め部を有し、かつ表面に下側電極を有する位置決め部付き下側電極板とを備えたことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/34
, H01L 35/32 A
