特許

J-GLOBAL ID：200903000704309711

電子部品の外部電極形成方法

発明者： 田中 一幸 ,  藤川 巌
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-171924
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022850
出願日： 1995年07月07日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品に対するペースト付着を安定して行える電子部品の外部電極形成方法を提供する。【構成】 部品支持体1に支持された状態のままでチップ部品Cの一端部に電極ペーストPを付着させると共に、該チップ部品Cを部品移送体6によって同姿勢のまま取り出して該チップ部品Cの他端部に電極ペーストPを付着させるようにしているので、従来のように部品収納孔内でチップ部品Cを移動させる必要がなく、該移動に伴う部品傾きを防止してチップ部品Cに対するペースト付着を安定して行うことができる。

請求項（抜粋）：

チップ部品の対向部位各々に電極ペーストを付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方法において、チップ部品を一方の部位が突出した状態で支持可能な多数の凹部を備えた部品支持体を用い、チップ部品を部品支持体の凹部に挿入して一方の部位が突出した状態で支持させ、該支持状態のままでチップ部品の一方の部位に電極ペーストを付着し乾燥させた後、部品支持体に支持されるチップ部品を部品移送体によって同姿勢のまま取り出し該チップ部品の他方の部位に電極ペーストを付着し乾燥させる、ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。

IPC (4件)：

H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00 351 ,  H01C 17/00 ,  H01C 17/28

FI (4件)：

H01G 13/00 391 B ,  H01G 13/00 351 B ,  H01C 17/00 Z ,  H01C 17/28