特許

J-GLOBAL ID：200903000704745627

配線基板および中継基板

発明者： 毛利 浩一
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181872
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035966
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 取付基板とのより高い接続信頼性を有する配線基板、あるいは、配線基板や取付基板とのより高い接続信頼性を有する中継基板を提供すること。【解決手段】 配線基板10は、第1面1aと第2面1bを有するアルミナセラミック製配線基板本体1と、第2面1b側に形成された端子用パッド2と、プリント基板(取付基板)20と接続するための柱状端子3を有する。この柱状端子3は、端子用パッド2に固着され、高温ハンダからなり、半球状でプリント基板との接続用の先端部3aと、端子用パッド2に固着するための基端部3cと、先端部3aと基端部3cの中間に位置し、その径より軸方向に長い柱状部3bとを有する。また、基端部3cは、柱状部3bから端子用パッド2に向かって、徐々に径大となる形状を有する。配線基板10とプリント基板20との間に熱膨張差による変形が生じても、柱状端子3の柱状部3bが屈曲変形し、基端部3cが上記形状により応力集中を防ぐので、破断しにくく、高い接続信頼性を得ることができる。

請求項（抜粋）：

第1面と第2面とを有する略板状をなす配線基板本体と、上記第2面側に形成された端子用パッドと、取付基板と接続するための柱状端子であって、上記端子用パッドに固着され、軟質金属からなり、上記取付基板と接続するための先端部と、上記端子用パッドに固着するための基端部と、該先端部と基端部の中間に位置し、自己の最大径より軸方向寸法の長い柱状部と、を有し、かつ、上記基端部は、上記柱状部から端子用パッドに向かって、徐々に径大となる形状を有する柱状端子と、を備える配線基板。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/32 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 505

FI (11件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/32 D ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 J ,  H05K 1/18 U ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 S ,  H01L 21/92 604 E ,  H01L 23/12 K