特許
J-GLOBAL ID：200903000705212169
モールドモータ及びモールドモータの製造方法及び空気調和機
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
溝井 章司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-368567
公開番号（公開出願番号）：特開2001-186706
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 基板上に実装した発熱する電子部品とモールド部間をブラケットとの絶縁距離を確保しながら熱的に接続し、小形で信頼性の高い基板後付タイプのモールドモータを提供すること。【解決手段】 モールド部に電子部品を備えた基板を後付けする基板後付タイプのモールドモータにおいて、電子部品をモールド部に熱的に接続させて、電子部品の熱をモールド部から放熱させる構成としたものである。
請求項（抜粋）：
モールド部に、電子部品を備えた基板を後付けする基板後付タイプのモールドモータにおいて、前記電子部品を前記モールド部に熱的に接続させて、前記電子部品の熱を前記モールド部から放熱させる構成としたことを特徴とするモールドモータ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
5H604AA03
, 5H604BB01
, 5H604BB14
, 5H604CC01
, 5H604CC05
, 5H604DB02
, 5H604PB03
, 5H604PE06
, 5H604QB04
, 5H605AA01
, 5H605BB05
, 5H605CC02
, 5H605CC09
, 5H605EC20
, 5H605GG04
, 5H605GG18
