特許
J-GLOBAL ID:200903000709160740

磁気センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西田 新
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-332607
公開番号(公開出願番号):特開平7-191118
出願日: 1993年12月27日
公開日(公表日): 1995年07月28日
要約:
【要約】【目的】 半導体加工技術を利用して製作する積層型構造のもので、平面状リングコアの下地(下層)の平坦化処理が容易な構造の磁気センサを提供する。【構成】 センサ全体を、励振線及び信号線が形成された第1の配線層1、リングコア2及び第1の配線層1の形成パターンに対応して励振線及び信号線が形成された第2の配線層3の3層構造として、リングコアの下層の励振線1a及び信号線1bの形成の際の平坦化処理を同時に行えるようにしている。
請求項(抜粋):
基板に積層した絶縁層上もしくは絶縁基板上に、所定形状の複数の励振線及び信号線が、所定の円周上に沿って交互に、かつ、互いに所定の間隔を隔てて形成された第1の配線層と、この層上で上記円周上に相当する領域に絶縁層を挟んで形成された平面状リングコアと、そのリングコア上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に、上記第1の配線層の各線の形成パターンに対応して励振線及び信号線が形成された第2の配線層を備えているとともに、上記第1の配線層と第2の配線層との間において上記励振線と励振線ならびに上記信号線と信号線とが、それぞれ相互に接続され、全体として上記リングコアの回りに励振コイル及び信号線コイルが形成されてなる磁気センサ。

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