特許

J-GLOBAL ID：200903000709396132

多孔質炭素電極基材およびその製造方法並びに炭素繊維紙

発明者： 中村 誠 ,  宝迫 芳彦 ,  大橋 英彦 ,  浜田 光夫 ,  三原 和茂
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001000486
公開番号（公開出願番号）：WO2001-056103
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2001年08月02日
要約：

【要約】バインダーとしての有機高分子化合物と炭素繊維とからなり、炭素繊維が平均直径5μm未満かつ平均繊維長が3〜10mmの細繊維を含むことを特徴とする炭素繊維紙、厚みが0.05〜0.5mmで嵩密度が0.3〜0.8g/cm3であり、歪み速度10mm/min、支点間距離2cmおよび試験片幅1cmの条件での3点曲げ試験において曲げ強度が10MPa以上でかつ曲げの際のたわみが1.5mm以上である燃料電池用多孔質炭素電極基材、並びに、上記炭素繊維紙に熱硬化性樹脂を含浸し、加熱加圧により該熱硬化性樹脂を硬化し、次いで炭素化する燃料電池用多孔質炭素電極基材の製造方法が提供された。本発明の電極基材は、柔軟性および曲げ強度に優れ、ロールに巻くことができるなど生産性が高く、本発明の炭素繊維紙はこの電極基材を製造するのに好適である。

請求項（抜粋）：

バインダーとしての有機高分子化合物と炭素繊維とからなり、該炭素繊維が平均直径5μm未満かつ平均繊維長が3〜10mmの細繊維を含むことを特徴とする炭素繊維紙。

IPC (4件)：

D21H 21/14 ,  D21H 13/50 ,  H01M 4/88 ,  H01M 4/96

FI (5件)：

D21H 21/14 A ,  D21H 13/50 ,  H01M 4/88 C ,  H01M 4/96 B ,  H01M 4/96 M