特許
J-GLOBAL ID：200903000712104932
チップコンデンサのプリント配線基板実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300559
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133909
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 表面実装型積層セラミックコンデンサの機械的振動がプリント配線基板へ伝わるのを低減する。【解決手段】 表面実装型積層セラミックコンデンサ11の直下に幅と厚みを有する土手13を配設して前記セラミツクコンデンサ11をプリント基板から浮かせた構成。
請求項（抜粋）：
チップコンデンサの機械的振動がプリント配線基板に伝わりにくく、発生する可聴周波数領域の振動音を低減することを可能としたセラミックチップコンデンサのプリント配線基板実装構造。
Fターム (8件)：
5E336AA04
, 5E336BB01
, 5E336BC31
, 5E336BC34
, 5E336CC31
, 5E336CC53
, 5E336EE01
, 5E336GG15
