特許
J-GLOBAL ID：200903000712604021
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-010179
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205103
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】接着材が基板に形成された電極パッド等まで流れ出ることはなく、接着材による電気的に短絡を未然に防止できる半導体装置を提供することにある。【解決手段】回路基板1に導電性接着材7を介して半導体チップ4を搭載した半導体装置において、前記半導体チップ4の外周に位置する放熱器11の上面に、流出した導電性接着材7を貯溜する凹溝からなる貯溜部13を設け、流れ出た導電性接着材7を貯溜部13に貯溜するようにしたことにある。
請求項（抜粋）：
基板に接着材を介して半導体チップを搭載した半導体装置において、前記半導体チップの外周に位置する前記基板の上面に、流出した前記接着材を貯溜する貯溜部を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 A
, H01L 23/36 Z
