特許

J-GLOBAL ID：200903000713982330

高分子硬化方法

発明者： 糟谷 行男
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-214330
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057915
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【課題】 2層以上のアモルファス・フッ素樹脂の積層を行う場合、平坦性効率を高めるとともに、上層のアモルファス・フッ素樹脂へのクラックの発生を防止することができる高分子硬化方法を得ること。【解決手段】 下地層上にアモルファス・フッ素樹脂を複数回積層する高分子硬化方法において、基板1を洗浄する工程と、この基板1上に密着剤をコーティングし、N2 雰囲気中で90°C〜180°Cのベークを20〜30分程度行う工程と、アモルファス・フッ素樹脂2をコーティングし、N2 雰囲気中で少なくとも15〜30分程度の時間、90°Cを保持し、90°C〜170°Cに段階的に上昇を行う工程と、アモルファス・フッ素樹脂2上に金属導体3を形成する工程と、更に、アモルファス・フッ素樹脂をコーティングし、このアモルファス・フッ素樹脂を重量減少しない最高温度(例えば、340°C)で硬化する工程とを施す。

請求項（抜粋）：

下地層上にアモルファス・フッ素樹脂を複数回積層する高分子硬化方法において、(a)下地層上にアモルファス・フッ素樹脂を形成し、乾燥、硬化する工程と、(b)更に、アモルファス・フッ素樹脂を形成し、該アモルファス・フッ素樹脂を重量減少しない最高温度で硬化する工程とを施すことを特徴とする高分子硬化方法。

IPC (2件)：

B32B 27/30 ,  C09D127/12 PFG

FI (2件)：

B32B 27/30 D ,  C09D127/12 PFG