特許
J-GLOBAL ID：200903000715178430
封止用成形材料及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274680
公開番号（公開出願番号）：特開平10-120753
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：
【要約】【課題】短時間低温加熱でタックフリーとなり、かつ被着体との接着性、靭性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える、封止用成形材料を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール系化合物、オキシム系化合物及び/又はアルコール系化合物でブロックされたブロックイソシアネート、無機充填剤、有機溶剤を必須成分として含有してなる封止用成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂100重量部(B)フェノキシ樹脂300〜4000重量部(C)フェノール系化合物(D)オキシム系化合物及び/又はアルコール系化合物でブロックされたブロックイソシアネート(E)無機充填剤(F)有機溶剤を必須成分として含有してなる封止用成形材料。
IPC (9件)：
C08G 18/48
, C08G 18/58
, C08G 18/80
, C08G 59/62
, C08K 13/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3:00
, C08K 5:00
C08G 18/48
, C08G 18/58
, C08G 18/80
, C08G 59/62
, C08K 13/02
, H01L 23/30 R
