特許
J-GLOBAL ID：200903000715232036
無電解めっき可能なポリオレフィン樹脂成形体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090555
公開番号（公開出願番号）：特開平6-279602
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【構成】 (A)ポリオレフィン樹脂50〜90重量%と(B)酸に可溶な無機物質50〜10重量%とを含有する樹脂組成物、又は所望に応じこの100重量部に対して、(C)酸に不溶な無機物質やエラストマーを70重量部以下の割合で配合した樹脂組成物から成る成形体の表面に、(イ)スキン層を除去する処理、(ロ)表面の無機物を酸でエッチングして、アンカーホールを形成させる処理、(ハ)極性を付与する処理及び(ニ)触媒粒子を吸着させる処理を順次施して成る無電解めっき可能なポリオレフィン樹脂成形体である。【効果】 無電解めっきが可能であって、めっき後もポリオレフィンのもつ優れた物性を保持し、低コストで電磁波シールド効果を発揮することができる。
請求項（抜粋）：
(A)ポリオレフィン樹脂50〜90重量%と(B)酸に可溶な無機物質50〜10重量%とを含有する樹脂組成物から成る成形体の表面に、(イ)スキン層を除去する処理、(ロ)表面の無機物を酸でエッチングして、アンカーホールを形成させる処理、(ハ)極性を付与する処理、及び(ニ)触媒粒子を吸着させる処理を順次施したことを特徴とする無電解めっき可能なポリオレフィン樹脂成形体。
IPC (3件)：
C08J 7/00 CES
, C08K 3/00
, C08L 23/00 KDY
