特許

J-GLOBAL ID：200903000715735640

電気部品モジュールおよびその製造方法

発明者： 似鳥 幸司 ,  須藤 修三 ,  鈴木 誠 ,  藤武 伸一 ,  山本 幸祐 ,  岸 松雄
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (1件)： 松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-234815
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054318
出願日： 2004年08月11日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】 通常の回路基板を用いて簡単に製造でき、ペルチェ素子によって電気部品を十分に冷却可能で、装置の小型化の妨げとならない電気部品モジュールを提供する。【解決手段】 電気部品モジュールが、一般的に広く使用されている通常の回路基板1と、回路基板1に設けられている孔部1a内に収納されているペルチェ素子2と、ペルチェ素子2の第一の基板2a上に、熱伝導性シート5を介して配置されている電気部品3と、回路基板1の裏面上に絶縁層6を介して固定され、ペルチェ素子2の放熱側基板2b上に熱伝導性シート5を介して配置されている金属製の放熱板4とから構成されている。【選択図】 図1

請求項１：

孔部を有する回路基板と、 前記孔部内に収納されているペルチェ素子と、 前記ペルチェ素子の第一の基板上に配置され、前記回路基板に電気接続されている電気部品と、 前記ペルチェ素子の第二の基板上に配置され、少なくとも一部が、前記回路基板の、前記電気部品が位置する面と反対側の面上に位置する放熱板とを有する電気部品モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/38 ,  H01L 35/30 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H05K7/20 S

Fターム (6件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322DC01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電気部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-298020   出願人：松下電器産業株式会社
• 熱電変換素子とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-082906   出願人：セイコー電子工業株式会社