特許

J-GLOBAL ID：200903000717742740

無電解メッキ用前処理剤およびこれを用いた無電解メッキの前処理方法

発明者： 山田 芳範 ,  原田 勝可
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354563
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183360
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：

【要約】【課題】 電気的に非導電性の物体に無電解メッキを施す際に、高価な薬剤を使用して手間やコストのかかっていた前処理を簡素化し、さらにメッキ液の劣化抑制を可能とする前処理剤および前処理方法を提供すること。【解決手段】 式Hn -Si(OR)4-n 〔ただし、Rは炭素数1〜4のアルキル基、nは1または2〕で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物からなる無電解メッキ用前処理剤およびこれを用いることを特徴とする無電解メッキの前処理方法。

請求項（抜粋）：

式Hn -Si(OR)4-n 〔ただし、Rは炭素数1〜4のアルキル基、nは1または2〕で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物からなる無電解メッキ用前処理剤。