特許

J-GLOBAL ID：200903000719444402

圧電振動子、及びその製造方法

発明者： 渋谷 重仁
出願人/特許権者： 京セラキンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-100738
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286896
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】 本発明の目的は、圧電素板をバンプと導電性接着剤により導電性パッドの上に片持ちの状態で支持して気密封止する小型の圧電振動子、及びその製造方法を提供することである。【解決手段】 上記目的を達成する為に本発明は、圧電素板が圧電振動子容器内部の絶縁基板上の導電性パッド上に接続電極を介し片持ちの状態で支持され気密封止される構成の製造方法、及びその圧電振動子において、導電性パッド上にバンプ形成する工程と、バンプ上への圧電素板配置と超音波振動によるバンプの圧電素板への溶融接合工程と、導電性接着剤による導電性パッドと圧電素板の外部接続端子とを接着する工程とで成り、また圧電素板主面表裏に形成された励振用電極が導電性パッド上に形成されたバンプと導電性パッドから圧電素板にかかるようにつけられた導電性接着剤で接続電極を介し外部接続端子に導通されることを特徴とし目的を達成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

圧電素板が圧電振動子容器内部の絶縁基板上の導電性パッドの上に接続電極を介在して片持ちの状態で支持されて気密封止される構成の圧電振動子の製造方法において、 該導電性パッド上にバンプを形成する工程と、 該バンプ上への該圧電素板の配置と、超音波振動による該バンプの該圧電素板への溶融接合を行う工程と、 導電性接着剤による該導電性パッドと該圧電素板の外部接続端子とを接着する工程とにより成ることを特徴とする圧電振動子の製造方法。

IPC (2件)：

H03H3/02 ,  H03H9/10

FI (2件)：

H03H3/02 B ,  H03H9/10

Fターム (8件)：

5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108KK03 ,  5J108MM04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 圧電デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-163067   出願人：京セラ株式会社