基板の研削装置および研削方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355093
公開番号（公開出願番号）：特開2002-160158
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【課題】シリコンインゴットをスライスした基板を、表面のうねりをなくした平坦な表面に仕上る研削方法およびそれに用いる研削装置の提供。【解決手段】基板を吸着する面が、剛体製吸着板51aの表面に厚み1〜5mmの柔軟性ゴム膜51bに直径0.5〜2mmの孔58cを穿った柔軟性ゴム膜を貼着した積層構造の吸着チャック51の柔軟性ゴム膜面51b上に、インゴットをスライシングして得た基板を吸着し、該基板上面側よりスピンドルに軸承された研削砥石を押し圧し、前記吸着チャック51と研削砥石41を摺動させて基板表面を研削することを特徴とする、基板の研削方法。

請求項（抜粋）：

インゴットをスライシングして得た基板を吸着チャックに保持し、該基板上面側よりスピンドルに軸承された研削砥石を押し圧し、前記吸着チャックと研削砥石を摺動させて基板表面を研削する装置であって、前記吸着チャックの基板を吸着する面が、剛体製吸着板の表面に厚み1〜5mmの柔軟性ゴム膜に直径0.5〜2mmの孔を穿った柔軟性ゴム膜を貼着した積層構造となっており、基板は柔軟性ゴム膜面に載せることを特徴とする、基板の研削装置。

IPC (5件)：

B24B 41/06 , B24B 7/04 , B24B 37/04 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 41/06 L , B24B 7/04 A , B24B 37/04 H , H01L 21/304 621 C , H01L 21/304 622 H

Fターム (10件)：

3C034AA08 , 3C034BB73 , 3C043BA03 , 3C043BA09 , 3C043BA16 , 3C058AA04 , 3C058AB04 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

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