特許

J-GLOBAL ID：200903000731257537

チップレイアウト生成方法およびその装置

発明者： 大久保 毅 ,  多田 重之
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098904
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294612
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】バッドマークや傷が付された半導体基板であっても、パターン形成時の所望パターンをもつチップ配列のチップレイアウトを確実に生成することができる。【解決手段】良品チップのパターンの画像を基準として良品チップのパターンマッチング結果を取得し、良品チップのパターンの画像を基準としてTEGのパターンマッチング結果を取得し、この結果から良品チップおよびバッドマークが付された不良チップと、TEGとを分別する閾値を設定し、ウェハ11上の各チップに対してパターンマッチングを行い、その結果と閾値とから、各チップが良品チップおよび不良チップの場合のみ所望のパターンを有するチップと判定し、この判定結果を用いてチップレイアウトを生成する。

請求項（抜粋）：

パターン形成が行われた半導体基板上のチップ配列のチップレイアウトを生成するチップレイアウト生成方法において、所望パターンの画像を基準として所望パターンが形成されたチップに対してパターン認識処理を行った第1処理値を算出する第1算出工程と、前記所望パターンの画像を基準として前記所望パターンと異なる他のパターンが形成された位置に対してパターン認識処理を行った第2処理値を算出する第2算出工程と、前記第1処理値と前記第2処理値とを分別する閾値を設定する設定工程と、前記半導体基板上の各チップ位置に対して前記所望パターンの画像を用いたパターン認識処理を行って前記閾値を超えるチップ位置のチップ配列を求め、このチップ配列をもとに前記所望パターンをもったチップ配列のチップレイアウトを生成する生成工程と、を含むことを特徴とするチップレイアウト生成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G06T 7/00 ,  H01L 21/82

FI (3件)：

H01L 21/66 Z ,  G06F 15/62 405 Z ,  H01L 21/82 C

Fターム (16件)：

4M106AA01 ,  4M106BA20 ,  4M106CA39 ,  4M106DH01 ,  4M106DJ17 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ40 ,  5B057AA03 ,  5B057DA08 ,  5B057DB02 ,  5B057DC34 ,  5F064BB31 ,  5F064DD14 ,  5F064HH10 ,  5F064HH12 ,  5F064HH15