特許
J-GLOBAL ID：200903000731733622
多層セラミックパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
曾我 道照
, 曾我 道治
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-393902
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319960
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】内部回路パターンを精度良く形成することができるとともに、生産性を向上させることができる多層セラミックパッケージの製造方法を得る。【解決手段】セラミックグリーンシート6上に内部回路パターンとなるべきペースト膜を形成した後、セラミックグリーンシート6を積み重ね、その後、セラミックグリーンシート6とペースト膜とを同時焼成する多層セラミックパッケージの製造方法において、表面にペースト膜のパターンと同形状の凹パターンが形成されたセラミックグリーンシート6を成形するシート成形工程と、凹パターン内にペースト7、9を充填するペースト充填工程とを有する。【発明の効果】成形時の面外方向の収縮による内部電極パターンの変形に起因するパターン精度の低下を低減させることができ、内部回路パターンを精度良く形成することができるとともに、生産性を向上させることができ、さらに目視で位置精度を確認しながら作業することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシート上に内部回路パターンとなるべきペースト膜を形成した後、前記セラミックグリーンシートを積み重ね、その後、前記セラミックグリーンシートと前記ペースト膜とを同時焼成して製造する多層セラミックパッケージの製造方法において、表面に前記ペースト膜のパターンと同形状の凹パターンが形成された前記セラミックグリーンシートを成形するシート成形工程と、前記凹パターンにペーストを充填するペースト充填工程とを有することを特徴とする多層セラミックパッケージの製造方法。
IPC (3件)：
H01L23/12
, B28B1/30
, B28B11/00
H01L23/12 D
, B28B1/30 101
, B28B11/00 Z
4G052DA02
, 4G052DB01
, 4G052DC01
, 4G052DC06
, 4G055AA08
, 4G055AC01
, 4G055AC09
, 4G055BA35
, 4G055BA42
