多次元アレイとその製造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山本秀策 , 安村高明 , 森下夏樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-553759
公開番号（公開出願番号）：特表2004-517521
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

本発明の様々な局面によると、基板アセンブリを提供する工程と、第一の方向に基板アセンブリの長い素子切断を行う工程と、第二の方向に基板アセンブリの短い素子切断を行う工程と、複数の信号線が短い素子切断と位置合わせするように、基板アセンブリ上に複数の信号線(例えばフレックス回路)を配置する工程と、複数の信号線が配置された後に、第二の方向に基板アセンブリに長い素子切断を行う工程とにより、トランスデューサは、製造される。本発明の様々な局面はまた、複数の素子を有する多次元トランスデューサを含む。【選択図】図6b

請求項（抜粋）：

基板アセンブリを提供するステップと、該基板アセンブリにおいてアパーチャ位置切断を第1の方向に行うステップと、該基板アセンブリにおいて短い素子切断を第2の方向に行うステップと、複数の信号線が該短い素子切断部に位置合わせされるように、該基板アセンブリ上の該複数の信号線を位置決定するステップと、該信号線が多素子トランスデューサアセンブリを生成するように位置決定された後、該基板アセンブリにおいて長い素子切断を第2の方向に行うステップとを含むトランスデューサを製造するための方法。

IPC (4件)：

H04R17/00 , A61B8/00 , H02N2/00 , H04R31/00

FI (5件)：

H04R17/00 332B , H04R17/00 330J , A61B8/00 , H02N2/00 C , H04R31/00 330

Fターム (38件)：

4C601EE01 , 4C601EE09 , 4C601GB06 , 4C601GB07 , 4C601GB08 , 4C601GB19 , 4C601GB20 , 4C601GB26 , 4C601GB28 , 4C601GB30 , 4C601GB32 , 4C601GB41 , 4C601GB43 , 4C601GB44 , 4C601GB45 , 5D019AA26 , 5D019BB19 , 5D019FF04 , 5D019GG01 , 5D019HH01 , 5H680BB02 , 5H680BB13 , 5H680BB20 , 5H680BC00 , 5H680CC04 , 5H680CC06 , 5H680DD12 , 5H680DD23 , 5H680DD28 , 5H680DD37 , 5H680DD65 , 5H680DD82 , 5H680DD95 , 5H680FF02 , 5H680FF08 , 5H680FF11 , 5H680GG18 , 5H680GG19

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭63-310299

前のページに戻る