樹脂パッケージ型電子装置の標印方法およびこの方法によって標印された樹脂パッケージ型電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011564
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209311
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】電子装置の透明樹脂パッケージの表面に、剥がれにくくかすれのない、インクを用いた標印を施す。【解決手段】樹脂パッケージ型電子装置10の樹脂パッケージ12の表面に標印16を行う方法であって、上記樹脂パッケージの表面の選択された領域に熱を付与して、この熱によって上記樹脂パッケージの表面に付着した汚れ、油脂成分あるいはワックス成分を除去する工程40と、上記汚れ、油脂成分あるいはワックス成分が除去された部位にインクによる標印を行う工程50と、を含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂パッケージ型電子装置の樹脂パッケージの表面に標印を行う方法であって、上記樹脂パッケージの表面の選択された領域に熱を付与して、この熱によって上記樹脂パッケージの表面に付着した汚れ、油脂成分あるいはワックス成分を除去する工程と、上記汚れ、油脂成分あるいはワックス成分が除去された部位にインクによる標印を行う工程と、を含むことを特徴とする、樹脂パッケージ型電子装置の標印方法。

IPC (2件)：

H01L 23/00 , B41M 1/30

FI (2件)：

H01L 23/00 A , B41M 1/30 Z

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭64-014037
特開昭63-257250
特開昭61-228991

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