特許

J-GLOBAL ID：200903000738961620

光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置

発明者： 浦谷 貢 ,  松宮 泰美
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-335678
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146752
出願日： 2002年11月19日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】光半導体素子と光ファイバとの光結合効率を向上させるとともに放熱性を高めることのできる光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供すること。【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上面に凹部を有する樹脂製の基体1と、基体1の上面の凹部の周囲に接着され、下面に凹部と略同じ深さで内寸法が凹部よりも大きい凹みが形成されている、基体1と略同じ高さを有する樹脂製の蓋体9とを具備し、基体1の底部の厚みをA、基体1の側壁部の厚さをB、蓋体9の天井部の厚みをC、蓋体9の側壁部の厚さをDとしたとき、0.8≦A/C≦1.25かつ0.5≦D/B<1とされ、基体1の凹部の底面に略全面に上面が略面一とされた第一の金属板3aが埋め込まれており、蓋体9の凹みの天井面の略全面に下面が略面一とされた第二の金属板9aが埋め込まれている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に形成された凹部の底面に光半導体素子を載置するための載置部を有する樹脂製の基体と、該基体の側壁部の上面に一端部の端面が前記側壁部の内面に略面一になるようにして埋め込まれ、他端部が前記側壁部の外側に突出するように設けられたリード端子と、前記基体の上面の前記凹部の周囲に接着され、下面に前記凹部と略同じ深さで内寸法が前記凹部よりも大きい凹みが形成されているとともに前記基体と略同じ高さを有する樹脂製の蓋体とを具備しており、前記基体の底部の厚みをA、前記基体の側壁部の厚さをB、前記蓋体の天井部の厚みをC、前記蓋体の側壁部の厚さをDとしたとき、0.8≦A/C≦1.25かつ0.5≦D/B<1とされ、前記基体の前記凹部の底面の略全面に上面が略面一とされた第一の金属板が埋め込まれており、前記蓋体の前記凹みの天井面の略全面に下面が略面一とされた第二の金属板が埋め込まれていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01S5/022 ,  H01L31/02

FI (2件)：

H01S5/022 ,  H01L31/02 B

Fターム (15件)：

5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA29 ,  5F073FA07 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088BA10 ,  5F088BA16 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20