特許

J-GLOBAL ID：200903000744625551

プリント基板検査用コンタクトプローブの製造方法

発明者： 板垣 洋輔 ,  佐藤 正春 ,  久住 肇
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055871
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252624
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 プローブ強度が高く、微細化が容易なコンタクトプローブの製造方法を提供する。【解決手段】 プリント基板に酸化剤を混合した樹脂層を形成し、リソグラフィ技術により前記プリント基板の電極パッド上にレジストを残すようにパターニングして、ウエットエッチングにより必要部分以外を途中まで除去し、さらにドライエッチングすることによりパターニングを行い、ついで導電性高分子のモノマーを樹脂中で重合してパターンに導電層を形成する。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に塗布された樹脂上にレジストによる耐食画像を形成し、前記樹脂をウエットエッチングにより必要部分以外を途中まで除去した後、さらにドライエッチングすることによりパターニングを行い、導電性高分子を形成するモノマーを樹脂中で重合することにより、パターンに導電層を形成することを特徴とするプリント基板検査用コンタクトプローブの製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  G01R 1/073 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/40 Z ,  G01R 1/073 F ,  H05K 3/00 T

Fターム (20件)：

2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE01 ,  5E317AA04 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD11 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD29 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14