特許

J-GLOBAL ID：200903000745046601

高強度パーティクルボード

発明者： 池田 大志 ,  兵頭 孝史 ,  中 宰英
出願人/特許権者： 段谷産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-402757
公開番号（公開出願番号）：特開2002-200608
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：

【要約】【課題】 強度わけても曲げ強度の高いパーティクルボードを提供すること。【解決手段】 長さ/幅>1であってかつ、厚さ≦1mm、幅≦3mm、長さ≦10mmの木質系材料チップで上下表層がまた、厚さ≦2mm、幅≦10mm、長さ≦30mmの木質系材料チップで芯層が構成され、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤およびイソシアネート系樹脂接着剤の何れか又は組合わせた接着剤で接着されてなる高強度パーティクルボード。

請求項（抜粋）：

長さ/幅>1であってかつ、厚さ≦1mm、幅≦3mm、長さ≦10mmの木質系材料チップで上下表層がまた、厚さ≦2mm、幅≦10mm、長さ≦30mmの木質系材料チップで芯層が構成され、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤およびイソシアネート系樹脂接着剤の何れか又は組合わせた接着剤で接着されてなる高強度パーティクルボード。

FI (2件)：

B27N 3/02 D ,  B27N 3/02 C

Fターム (16件)：

2B260AA01 ,  2B260AA02 ,  2B260AA20 ,  2B260BA02 ,  2B260BA18 ,  2B260BA26 ,  2B260CA02 ,  2B260CB04 ,  2B260CD02 ,  2B260DA04 ,  2B260DA05 ,  2B260DA10 ,  2B260DA17 ,  2B260DD03 ,  2B260EA05 ,  2B260EB19