特許

J-GLOBAL ID：200903000747067908

半導体装置及びその製造方法

発明者： 土屋 光司 ,  落合 晴美
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219441
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044314
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの形状やサイズにかかわらず、十分な気密性をもって固体撮像素子を封止できるようにする。【解決手段】 素子収納空間2Aを形成するとともに、素子収納空間2A内で素子搭載面2Bよりも高位に配置形成される段付面2Cを有する樹脂製のパッケージ2を成形金型を用いてモールド成形する際に、成形金型からパッケージ2を抜き出すための複数のイジェクトピンのうち、少なくとも一つを段付面2Cに当接させることにより、段付面2Cにイジェクトピン跡9が形成された固体撮像装置1を得る。

請求項（抜粋）：

素子収納空間を形成するとともに、前記素子収納空間内で素子搭載面よりも高位に配置形成された段付面を有し、かつ前記段付面にモールド成形時のイジェクトピン跡が形成された樹脂製のパッケージと、前記パッケージの素子搭載面に搭載された半導体素子と、前記パッケージの上面に接着された気密封止用の蓋体とを備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/08 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/08 A ,  H01L 21/56 T

Fターム (7件)：

5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DA06 ,  5F061DA15 ,  5F061FA01