特許

J-GLOBAL ID：200903000751410650

炭酸ガスレーザー孔あけに適した金属箔張板及びそれを用いたプリント配線板。

発明者： 池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169029
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347596
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】【課題】 銅箔表面処理をこすって削っても炭酸ガスレーザーを直接照射すると貫通孔及び/又はブラインドビア孔をあけることができる銅箔表面処理を得、それを用いて高密度プリント配線板を得る。【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物を絶縁層とする金属箔張板の外層として炭酸ガスレーザーエネルギーの吸収率の良い金属箔を配置した、炭酸ガスレーザーの直接照射により孔あけ可能である炭酸ガスレーザー孔あけに適した金属箔張板、及び5〜60mJから選ばれたエネルギーの炭酸ガスレーザーを該金属張板の金属箔上に直接照射して、孔径80〜180μmの貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成して作成されるプリント配線板。【効果】 直接炭酸ガスレーザーを照射して貫通孔及び/又はブラインドビア孔をあけることができる金属箔張板を得、高密度のプリント配線板を作成することができた。

請求項１：

熱硬化性樹脂組成物を絶縁層とする金属箔張板の外層として炭酸ガスレーザーエネルギーの吸収率の良い金属箔を配置した、炭酸ガスレーザーの直接照射により孔あけ可能であることを特徴とする炭酸ガスレーザー孔あけに適した金属箔張板。

IPC (8件)：

B32B 15/08 ,  B23K 26/00 330 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/04 ,  C08L 87/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  B23K101:42

FI (9件)：

B32B 15/08 J ,  B23K 26/00 330 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/04 Z ,  C08L 87/00 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 B ,  H05K 3/26 F ,  B23K101:42

Fターム (60件)：

4E068AF00 ,  4E068AF02 ,  4E068CA02 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14 ,  4F100AA00A ,  4F100AA00H ,  4F100AA19A ,  4F100AA19H ,  4F100AB01B ,  4F100AB16B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33B ,  4F100AC10A ,  4F100AC10H ,  4F100AG00A ,  4F100AK01A ,  4F100AK24A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100CA23A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JD06B ,  4F100JG04A ,  4F100JL01 ,  4F100JL02 ,  4J002AA021 ,  4J002BH021 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD171 ,  4J002CD181 ,  4J002CH071 ,  4J002CM021 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ05 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC21 ,  5E343EE13 ,  5E343EE34 ,  5E343EE52 ,  5E343GG08