特許

J-GLOBAL ID：200903000752812069

整合回路

発明者： 福田 敦史 ,  岡崎 浩司 ,  楢橋 祥一
出願人/特許権者： 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
代理人 (3件)： 中尾 直樹 ,  中村 幸雄 ,  草野 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-148621
公開番号（公開出願番号）：特開2006-325153
出願日： 2005年05月20日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【課題】 対応可能とする周波数帯の数が増えても比較的に小型に出来る特に低周波数帯に適用して有利なマルチバンド対応整合回路を提供する。【解決手段】 インピーダンスが周波数特性を持つ負荷と、周波数特性を持たないインピーダンスZ0との間に接続される、周波数特性を持つ負荷に一端を接続する第一の整合ブロックと、第一の整合ブロックに直列に接続される集中定数素子で形成される第二の整合ブロックとを備え、ある周波数帯に整合させる時は第一の整合ブロックと第二の整合ブロックの直列のインピーダンスで整合を取り、別の周波数帯においては、第二の整合ブロックの両端にスイッチ素子を介して副整合ブロックを接続することでπ型回路を構成し、その周波数においてこのπ型回路と周波数特性を持たないインピーダンスの合成インピーダンスをZ0とすることで、第二の整合ブロックの影響を排除するようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

インピーダンスが周波数特性を持つ素子が接続される第1端子に一端を接続する第一の整合ブロックと、 上記第一の整合ブロックに直列に接続される第二の整合ブロックと、上記第二の整合ブロックの両端にそれぞれ接続されるスイッチ素子及び副整合ブロックの直列回路とでπ型回路を構成する整合回路部と、 を備え、上記第二の整合ブロックが集中定数素子で構成されていることを特徴とする整合回路。

IPC (2件)：

H03H 7/38 ,  H03F 3/60

FI (2件)：

H03H7/38 B ,  H03F3/60

Fターム (13件)：

5J067AA04 ,  5J067AA41 ,  5J067CA36 ,  5J067CA92 ,  5J067FA18 ,  5J067HA25 ,  5J067HA29 ,  5J067HA33 ,  5J067HA38 ,  5J067KA29 ,  5J067SA13 ,  5J067TA01 ,  5J067TA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 整合回路
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2004003407   出願人：株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ