特許

J-GLOBAL ID：200903000756184437

成形された接点をもった電気接続

発明者： ハイム・フェイゲンバウム ,  ウイリアム・アール・クラムリー ,  クリストファー・エム・シュレイバー
出願人/特許権者： ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227543
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211218
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、接触が確実で容易に製作できる集積回路の試験用の接点を得ることを目的とする。【構成】 基体32を設け、集積回路接触パッドのパターンと整合するパターンで配置された複数のコネクタパッド34,36,38を有する回路を基体32上に形成し、コネクタパッドの少なくとも1つのグループが尖った接触部分40,42を有し、この尖った接触部分はコネクタパッドと一体に電鋳され、この尖った接触部分を集積回路パッドに押付けて接触させて試験を行うことを特徴とする。尖った接触部分は円錐形、角錐形等の錐体として形成され、頂部は切断された形状であり、このような錐体を押し付けることにより集積回路接触パッド表面の酸化物や付着した異物を貫通して接触パッドと良好な接触をすることができる。

請求項（抜粋）：

接触パッドのパターンを有する集積回路を試験する方法において、基体を設け、前記集積回路接触パッドの前記パターンと整合するパターンで配置された複数のコネクタパッドを有する回路を前記基体上に形成し、コネクタパッドの少なくとも1つのグループが尖った接触部分を有し、前記尖った接触部分はコネクタパッドと一体に電鋳され、前記尖った接触部分を前記集積回路パッドに押付ける段階を含むことを特徴とする試験方法。

IPC (6件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/02 ,  H01H 1/14 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-179760
  
• 特開平1-300532
  
• 特開平3-069131
  
• 特開昭54-040082
  
• 特開平3-095468