特許
J-GLOBAL ID：200903000756983224
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-184372
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005458
出願日： 1992年06月18日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 ハンダ濡れ性を改善する。【構成】 鉄ニッケル合金を基材とするリードフレームにおいて、同基材に銅下地電解メッキを介してハンダメッキを形成する。
請求項（抜粋）：
鉄ニッケル合金を基材とするリードフレームにおいて、上記基材には銅下地電解メッキを介してハンダメッキが形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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