特許
J-GLOBAL ID：200903000757067922
相互連結回路基板を有する半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326148
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283601
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 遠隔の部分に配置された電気連結電極パッドとインナーリードとの電気的接触を半導体チップの内部回路の再設計なしで可能にする改良半導体装置を提供する。【構成】 所定の平面に合わせて形成されたアイランド20と、複数の電気連結電極パッド22を有し、アイランド20上に配置された半導体チップ21と、電気連結パターンを有し半導体チップ21上に載置された相互連結回路基板23と、アイランド20の周りに配置された複数のインナーリード25と、電気連結パターンと複数の電気連結電極パッドのうちの一つの電気連結電極パッドとを連結する第1電気連結ワイヤと、電気連結パターンとインナーリード25のうちの一つのインナーリード25とを連結する第2電気連結ワイヤとを備えた、相互連結回路基板を有する半導体装置およびその製造方法。
請求項（抜粋）：
(a) 所定の平面に合わせて形成されたアイランドと、(b) 複数の電気連結電極パッドを有し、アイランド上に配置された半導体チップと、(c) 電気連結パターンを有し、半導体チップ上に載置された相互連結回路基板と、(d) アイランドの周りに配置された複数のインナーリードと、(e) 電気連結パターンとインナーリードのうちの一つのインナーリードとを連結するための第1電気連結手段と、(f) 電気連結パターンと複数の電気連結電極パッドのうちの一つの電気連結電極パッドとを連結するための第2電気連結手段と、を備えたことを特徴とする相互連結回路基板を有する半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/52
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/52 C
, H01L 25/04 Z
