特許
J-GLOBAL ID：200903000768446038
プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097258
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307533
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 放熱性を良好にし、しかも電子部品の実装作業を容易にし、かつ実装すべき電子部品を安価にする。【構成】 金属板11に樹脂板13を設け、樹脂板13の表面に配線14を形成し、金属板11の樹脂板13側に凸部12を設け、凸部12の表面を樹脂板13の表面と同一平面とする。
請求項（抜粋）：
金属板に樹脂板が設けられ、上記樹脂板に配線が形成されたプリント配線基板において、上記金属板の上記樹脂板側に表面が上記樹脂板の表面と同一平面である凸部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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