特許
J-GLOBAL ID：200903000769227232
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-052551
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268118
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の回路基板と放熱板を接着する接着剤から気泡を確実に脱泡させ、かつ組立の簡略化を図る。【構成】 回路基板1の電子部品2,3に対応する必要最小限の領域の基板裏面に放熱板6の突起7を突きあて、基板裏面と突起7間のロー材(接着剤)5より気泡を脱泡し、さらに溝8を通して基板と放熱板6の接着面外に排気する。回路基板1には、基板面全面を使って部品を搭載し、組立工程を簡略化する。
請求項（抜粋）：
回路基板と放熱板とを有し、回路基板の裏面に放熱板を接着剤で接着し、基板上の電子部品が発する熱を放熱板により放熱する半導体装置であって、回路基板は、熱伝導度のよい素材からなる基板の板面に電子部品が搭載されたものであり、放熱板は、突起と溝とを有し、突起は、熱伝導度のよい素材からなり、回路基板上の電子部品に対応してその真下に位置し、電子部品毎に個別に上方に立上げて設けられ、電子部品に対応して基板裏面に接着されたものであり、溝は、放熱板の突起部分を除く板面に設けられ、放熱板取付時の押圧力を受けて突起と基板裏面間の未硬化接着剤中から突起部周辺に脱泡された気泡を接着面外に排出し、気泡の脱泡後に接着剤が充填されたものであることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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