特許

J-GLOBAL ID：200903000772473961

電気回路装置とその製造方法

発明者： 山本 哲也 ,  大石 昌子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224061
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043368
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 多層プリント基板の電極にBGAを実装する際に、電極とBGAとの界面破断を防止して高信頼性を実現し、また、BGAのリペアを容易に行える多層プリント基板と、それを用いた実装方法ならびに実装構造体を提供すること。【解決手段】 多層プリント基板1の表面電極8を、多層プリント基板1の表面から中央部に対してに対して窪んで形成する。

請求項１：

電極を有する配線基板と、バンプを介して電気的に接続されるよう配置された半導体素子とを有する電気回路装置において、前記バンプの表面と前記電極の表面とがなす交線を含む仮想平面に対して前記電極の表面が斜交していることを特徴とする電気回路装置。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 501 W ,  H05K 1/02 L ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/46 Z

Fターム (35件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD57 ,  5E336AA04 ,  5E336BB15 ,  5E336BC25 ,  5E336BC34 ,  5E336CC34 ,  5E336CC42 ,  5E336EE03 ,  5E336GG01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE01 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346FF45 ,  5E346HH07 ,  5E346HH21 ,  5F044KK02 ,  5F044KK13 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01