特許
J-GLOBAL ID：200903000773923510
プリント配線板の配線構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-269815
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110260
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】部品実装密度の高いプリント配線板の配線構造を提供する。【構成】プリント配線板の表面に設けられた表面実装用パッド1の直下に非貫通スルーホール4を形成し、これにより内部配線層5に接続する。
請求項（抜粋）：
表面実装型部品を実装するための表面実装用パッドと、該表面実装用パッドからの配線を前記表面実装用パッドが存在しない配線層に接続するスルーホールを有するプリント配線板の配線構造において、前記表面実装用パッド直下に非貫通スルーホールを配置することを特徴とするプリント配線板の配線構造。
IPC (2件)：
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