特許

J-GLOBAL ID：200903000783645683

集積回路カードおよびその製造方法

発明者： 高橋 拓也
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295235
公開番号（公開出願番号）：特開平8-156470
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】ICカードに曲げによる変形が加わった場合にICチップ実装部の先端コーナー部付近で破損が発生することを防止する。【構成】片面の一部にICモジュール装着用の穴11aを有する合成樹脂製のカード基板11と、回路基板12a上にICチップが実装されて樹脂封止され、回路基板の裏面にICチップに電気的に接続されている外部接続用端子を有し、外部接続用端子がカード基板面に露出し、ICチップ実装面側が内側となるようにカード基板の穴部に嵌め込まれたICモジュール12と、ICモジュールのICチップ実装部12bに触れない位置でICモジュールをカード基板の穴部内面の一部に固着させる接着剤13とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

片面の一部に集積回路モジュール装着用の穴を有する合成樹脂製のカード基板と、回路基板上に集積回路チップが実装されて樹脂封止され、上記回路基板の裏面に上記集積回路チップに電気的に接続されている外部接続用端子を有し、上記外部接続用の端子がカード基板面に露出し、集積回路チップ実装面側が内側となるように前記カード基板の穴部に嵌め込まれた集積回路モジュールと、上記集積回路モジュールの集積回路チップ実装部に触れない位置で上記集積回路モジュールを前記カード基板の穴部内面の一部に固着させる接着剤とを具備することを特徴とする集積回路カード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/32

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 L

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ICモジュールと、その製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-066932   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-301155
  
• 特開平4-314598