特許
J-GLOBAL ID：200903000790285366

積層配線膜

発明者：
村田 英夫

村田 英夫 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-003883
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196521
出願日： 2005年01月11日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】 充分な耐熱性や耐食性を有した低抵抗なAg合金膜と、そのAg合金膜の基板に対する密着性を高いレベルで確保できる新規な積層配線膜を提供する。【解決手段】 基板上に形成される積層配線膜であって、0.1〜0.5原子%のSiおよび/またはZr、0.1〜0.5原子%のCuを含有し、残部実質的にAgからなるAg合金膜と該Ag合金膜を覆う被覆膜からなり、該被覆膜はMoあるいはMoを50原子%以上含有するMo系膜である積層配線膜である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に形成される積層配線膜であって、0.1〜0.5原子%のSiおよび/またはZr、0.1〜0.5原子%のCuを含有し、残部実質的にAgからなるAg合金膜と該Ag合金膜とを覆う被覆膜からなり、該被覆膜はMoあるいはMoを50原子%以上含有するMo系膜であることを特徴とする積層配線膜。
IPC (6件)：
H01L 23/52 ,  H01L 21/320 ,  C22C 5/06 ,  C22C 27/04 ,  C23C 14/06 ,  H01L 21/285
FI (5件)：
H01L21/88 R ,  C22C5/06 Z ,  C22C27/04 102 ,  C23C14/06 N ,  H01L21/285 S
Fターム (37件)：
2H092GA34 ,  2H092JB24 ,  2H092JB33 ,  2H092KA18 ,  2H092NA15 ,  2H092NA18 ,  2H092NA27 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA11 ,  4K029BA22 ,  4K029BB02 ,  4K029BC05 ,  4K029BD00 ,  4K029CA05 ,  4K029DC04 ,  4K029DC08 ,  4K029DC09 ,  4K029DC39 ,  4M104BB08 ,  4M104BB16 ,  4M104BB38 ,  4M104BB39 ,  4M104DD40 ,  4M104HH08 ,  4M104HH09 ,  4M104HH16 ,  5F033HH14 ,  5F033HH20 ,  5F033LL02 ,  5F033LL09 ,  5F033MM05 ,  5F033PP15 ,  5F033WW04 ,  5F033XX10 ,  5F033XX13 ,  5F033XX18
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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