特許

J-GLOBAL ID：200903000796356613

大気圧プラズマ処理装置

発明者： 宮野 博行
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 落合 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-297789
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109478
出願日： 2005年10月12日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：

【課題】プロセスガスの流入流量を抑制しつつ、ワーク表面を流れるプロセスガスの濃度を均一化することができる大気圧プラズマ処理装置を提供する。【解決手段】上部電極6側の上カバー2と、ワークWを載置した下電極側のテーブル4との間に平行平板の放電空間8を構成し、放電空間8にプロセスガスを流しながら、ワークWの表面にプラズマ処理を行う大気圧プラズマ処理装置1において、放電空間8の流入端に連なり、流入するプラズマガスを幅方向において均一な流速となるように整流する流入ガス整流手段9と、放電空間8の流出端に連なり、流出するプラズマガスを幅方向において均一な流速となるように整流する流出ガス整流手段10と、を備えたものである。【選択図】図1

請求項１：

上部電極側の上カバーの下面と、ワークを埋め込むように載置した下電極側のテーブルの上面との間に平行平板の放電空間を構成し、前記放電空間の一端である流入端から他端である流出端にプロセスガスを流しながら、上部電極に高周波電力を印加して前記ワークの表面にプラズマ処理を行う大気圧プラズマ処理装置において、 前記放電空間の前記流入端に連なり、流入するプラズマガスを幅方向において均一な流速となるように整流する流入ガス整流手段、および前記放電空間の前記流出端に連なり、流出するプラズマガスを幅方向において均一な流速となるように整流する流出ガス整流手段のうち、少なくとも前記流入ガス整流手段を備えたことを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。

IPC (2件)：

H05H 1/24 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

H05H1/24 ,  H01L21/302 101E

Fターム (5件)：

5F004AA01 ,  5F004BA20 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004BC02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 大気圧プラズマ装置、大気圧プラズマ処理方法及びデバイス並びにデバイス製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-072873   出願人：セイコーエプソン株式会社