特許

J-GLOBAL ID：200903000802224171

半導体レーザチップの搭載方法およびその搭載装置

発明者： 石川 忠明 ,  嶋岡 誠 ,  熊沢 鉄雄 ,  福田 和之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-292572
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153926
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】半導体レーザチップを基板もしくはステム上の予め決められた位置に精度良く位置決めをし、搭載する方法とその搭載装置を提供する。【構成】半導体レーザチップ1上のステム2に接触する側に位置計測用のマーカ3があり、ステム2上の半導体レーザチップ1に接触する側の面とは反対側の面に位置計測用のマーカ4がある。半導体レーザチップ1とステム2の各々の初期位置および姿勢は、撮像装置により取り込まれたマーカ3とマーカ4の反射光画像から、画像処理をすることにより導かれる。これから、ステム2上の予め決められた位置に半導体レーザチップ1を搭載するための位置および姿勢の修正量が計算でき、その量に従って半導体レーザチップ1およびステム2の位置,姿勢を修正し、搭載を行う。

請求項（抜粋）：

半導体レーザチップを、基板もしくはステムに搭載する方法において、前記半導体レーザチップ上で前記基板もしくはステムに接触する側の面に設けられた第一のマーカからの反射光と、前記基板もしくはステム上で前記半導体レーザチップに接触する側の面とは反対側の面に設けられた第二のマーカからの反射光を撮像装置で写し、得られた前記第一および第二のマーカの画像から前記半導体レーザチップと前記基板もしくはステムの相対位置,姿勢を計測し、それを基にして前記半導体レーザチップまたは前記基板もしくはステムの位置,姿勢を修正し、前記基板もしくはステム上の予め定められた位置に前記半導体レーザチップを搭載することを特徴とする半導体レーザチップの搭載方法。