特許

J-GLOBAL ID：200903000810910718

放熱システム

発明者： 長島 賢一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 磯村 雅俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032288
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232286
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 放熱部から放熱される熱量を平準化させ、放熱部に必要な放熱能力量を小さくすることにより、放熱構造の小型化、ファン騒音の低騒音化、ファン消費電力の省電力化などが可能な放熱システムを提供すること。【解決手段】 発熱部(CPU101)で発生する熱を一時的に貯える蓄熱部(蓄熱材103)を設け、蓄熱部(蓄熱材103)と発熱部(CPU101)または放熱部(CPUファン102)、あるいはその両方を伝熱部(104)で結び、高発熱時には熱量を一時的に蓄熱部(103)に蓄熱し、低発熱時には一時的に蓄熱部(蓄熱材103)に蓄熱した熱量を放熱部(CPUファン102)から放熱する。これにより、発熱部および放熱部の温度を平準化させ、放熱部に要求される放熱能力量を少なくすることができる。

請求項（抜粋）：

発熱部と、該発熱部に近接して設けられた放熱部と、物質の相変化による潜熱により熱量を蓄熱する蓄熱部と、一端が前記発熱部または前記放熱部の少なくとも一つと接触し、他端が前記蓄熱部に接触し、両端間の伝熱を行う伝熱部を具備することを特徴とする放熱システム。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/467

FI (7件)：

H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 J ,  H05K 7/20 R ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 D

Fターム (14件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB10 ,  5E322BB03 ,  5E322BB04 ,  5E322DB10 ,  5E322FA01 ,  5E322FA03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA08 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60 ,  5F036BF01