嵌合型接続端子および嵌合型接続端子の製造方法

発明者：
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167444
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016623
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】安定した低い接触抵抗を維持したまま端子の挿入力を低下できる嵌合型接続端子を提供する。【解決手段】雄端子の母材12aの表面に錫めっき層12bが形成され、さらにその表面の一部にDLC層12cが形成されている。また、雌端子の母材22aの表面には錫めっき層22bが形成されている。嵌合時には雄端子のDLC層12cと雌端子の錫めっき層22bとが接触・摺動する。DLCは摩擦係数が低いため、嵌合時における端子の挿入力は低くなる。一方、嵌合終了時には雄端子の錫めっき層12bと雌端子の錫めっき層22bとが接触する。錫は硬度が低く錫めっき層同士が接触した場合は凝着磨耗によって低い接触抵抗が安定して得られる。

請求項（抜粋）：

錫めっきを施した雄部品および雌部品の嵌合によって電気的接触を得る嵌合型接続端子であって、前記錫めっきを施した前記雄部品または前記雌部品のうちの少なくとも一方に部分的にダイヤモンド状カーボンのコーティングを行うことを特徴とする嵌合型接続端子。

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