特許
J-GLOBAL ID：200903000814542454
印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058684
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267848
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】スルーホール内を部分的に導通させた導体回路を設けることにより、高密度印刷配線板を得る。【構成】部分的に導通させるスルーホール5b内のネガ型感光性樹脂膜の硬化部15を反射板10を利用してレーザ光9により部分的に除去する工程を含んで構成される。
請求項（抜粋）：
多層銅張積層板のスルーホールと表面に銅めっきを行い導体層を形成する工程と、該導体層全面に電着塗装法により感光性樹脂膜を電析する工程と、前記多層銅張積層板の表面にマスクフィルムを当接して露光し前記感光性樹脂膜の表面配線部分と前記スルーホール部分と対応する位置に硬化部と未分解部とのうちのいずれか一方を形成する工程と、穴内部を部分的に導通させる所定のスルーホールに対してはレーザー光を照射して前記硬化部と未分解部とのうちのいずれか一方の所定の部分を除去する工程と、該硬化部と未分解部とのうちのいずれか一方を残して前記感光性樹脂膜を除去しエッチングレジスト膜を形成する工程と、露出した前記導体層をエッチング除去し表面配線回路と前記部分的に導通させるスルーホールを形成する工程と、前記エッチングレジスト膜を除去する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/06
, H05K 3/42
