特許
J-GLOBAL ID：200903000829174362
ヒートスプレッダ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-002309
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196516
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 試験後に不良が発見されても配線基板から取り外しでき、配線基板やそこに実装された半導体素子等の電子部品の改修作業が行えるようにする。【解決手段】 両面にメモリ素子16が実装された配線基板14を挟み込むように配線基板14の両面からそれぞれ装着される一対の金属板体12a、12bと、一対の金属板体12a、12bを配線基板14に固定する固定手段18とを備えたヒートスプレッダ22において、固定手段18は、配線基板14を挟み付け可能であると共に、一対の金属板体12a、12bを配線基板14から取り外し可能である。
請求項（抜粋）：
両面又は片面に半導体素子、半導体装置等の電子部品が実装された配線基板を挟み込むように該配線基板の両面からそれぞれ装着される一対の金属板体と、該一対の金属板体を配線基板に固定する固定手段とを備えたヒートスプレッダにおいて、前記固定手段は、前記配線基板を挟み付け可能であると共に、前記一対の金属板体を前記配線基板から取り外し可能であることを特徴とするヒートスプレッダ。
Fターム (6件)：
5F036AA01
, 5F036BA03
, 5F036BA26
, 5F036BB01
, 5F036BC03
, 5F036BC08
