特許
J-GLOBAL ID：200903000831474870
チップ抵抗器とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-256393
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211509
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 放熱性を確保するとともに小型化を図ったチップ抵抗器を提供する。【構成】 絶縁基板1aの上面に抵抗膜2aを形成し、絶縁基板1aの左右両端に抵抗膜2aに導通する電極端子3a,4aをそれぞれ設けて成るチップ抵抗器であって、絶縁基板1aの内部に電極端子3a,4aと接続しないように金属膜6aを形成した。これにより、絶縁基板1aの内部に金属膜6aを形成したチップ抵抗器が得られ、絶縁基板1aの内部に金属膜6aを形成したことにより、チップ抵抗器の熱伝導性が向上するので、抵抗膜2aの中央部で発生した熱は電極端子3a,4aを通じて装着基板へ迅速に伝達される。したがってチップ抵抗器における幅寸法を増大することなく、当該チップ抵抗器における放熱性を向上することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の上面に抵抗膜を形成し、前記絶縁基板の左右両端に前記抵抗膜に導通する電極端子をそれぞれ設けて成るチップ抵抗器であって、前記絶縁基板の内部に前記電極端子と接続しないように金属膜を形成したことを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (3件)：
H01C 7/00
, H01C 1/084
, H01C 17/06
