特許

J-GLOBAL ID：200903000835536373

複層電着塗膜およびこの塗膜を含む多層塗膜の形成方法

発明者： 村本 壽市 ,  山本 健史
出願人/特許権者： 日本ペイント株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328111
公開番号（公開出願番号）：特開2001-140097
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 3コートなみの外観、耐候性および耐食性を十分に維持できる複層電着塗膜による中塗りレス(2コート塗装システム)の塗装方法を提供すること。【解決手段】 互いに不相溶な少なくとも2種類の樹脂成分、硬化剤および顔料を含む水性塗料組成物を導電性基材上に電着塗装し、次いで加熱しながら層分離せしめ、その後硬化させて少なくとも2層から成る複層硬化膜を形成する過程で、空気に直接接する樹脂層中の顔料濃度(a)が導電性基材に直接接する樹脂層中の顔料濃度(b)に比較して相対的に高くなるように顔料の分配を制御することを特徴とする複層電着塗膜の形成方法であり、例えば、空気に直接接する樹脂層を構成する樹脂成分の溶解性パラメーターδaと、導電性基材に直接接する樹脂層を構成する樹脂成分の溶解性パラメーターδbとが、(δb-δa)≧1.0の関係にある。

請求項（抜粋）：

互いに不相溶な少なくとも2種類の樹脂成分、硬化剤および顔料を含む水性塗料組成物を導電性基材上に電着塗装し、次いで加熱しながら層分離せしめ、その後硬化させて少なくとも2層から成る複層硬化膜を形成する過程で、空気に直接接する樹脂層中の顔料濃度(a)が前記導電性基材に直接接する樹脂層中の顔料濃度(b)に比較して相対的に高くなるように顔料の分配を制御することを特徴とする複層電着塗膜の形成方法。

IPC (3件)：

C25D 13/00 308 ,  C25D 13/00 307 ,  B05D 1/36

FI (3件)：

C25D 13/00 308 C ,  C25D 13/00 307 D ,  B05D 1/36 A

Fターム (18件)：

4D075AE06 ,  4D075BB89X ,  4D075BB99X ,  4D075CA32 ,  4D075CA44 ,  4D075DA06 ,  4D075DB02 ,  4D075DC12 ,  4D075EA06 ,  4D075EA43 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EB45 ,  4D075EB54 ,  4D075EB56 ,  4D075EC02 ,  4D075EC11