半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-259873
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106980
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】テープ保護した半導体基板を研削し、その後でテープを剥離させる半導体装置の製造方法において、テープ剥離後に基板上に残留する接着剤を簡単かつ短時間に除去できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】テープ剥離後、基板を接着剤の分解温度よりも高い温度で熱処理し、接着剤を分解・除去する。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面を粘着テープで保護する工程と、前記半導体基板の裏面を研削する工程とを含む半導体装置の製造方法において、前記粘着テープを剥離した後に、前記基板を、前記粘着テープの接着剤の熱分解温度よりも高い温度に加熱する加熱工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-160340
物体を熱清浄する方法と装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-133237 出願人：ダイナメック,ナームローゼフェンノートシャップ
特開平3-166724

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