特許
J-GLOBAL ID：200903000837487779
半導体本体処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215691
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216223
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 人間及び環境にとって非極性溶剤よりも有害性の少ない溶剤を接着剤の除去に用いうるようにした半導体本体処理方法を提供する。【構成】 半導体本体1に処理を行なうに当りこの半導体本体に他の部材2を接着剤3により固着し、前記の処理を行ない、半導体本体1を他の部材2から取外し、半導体本体から接着剤3を除去する。本発明によれば、接着剤として、一種の炭水化物又は複数種の炭水化物の混合物を用いる。
請求項（抜粋）：
半導体本体に接着剤により他の部材を固着し、半導体本体の処理を行ない、半導体本体を前記の他の部材から取外し、半導体本体から接着剤を除去する半導体本体処理方法において、接着剤として一種の炭水化物又は複数種の炭水化物の混合物を用いることを特徴とする半導体本体処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, H01L 21/304 321
, H01L 21/78
