特許
J-GLOBAL ID:200903000841137448

スイッチ部材の製造方法およびそれに用いられるレーザ切断治具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): アイアット国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-029455
公開番号(公開出願番号):特開2008-198383
出願日: 2007年02月08日
公開日(公表日): 2008年08月28日
要約:
【課題】レーザ光を用いてキーパッドを切断する際、キーパッドの表面に傷がつくのを効果的に防止する。【解決手段】レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程(ステップS101)と、当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程(ステップS103)と、を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、 上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程と、 当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程と、 を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法。
IPC (1件):
H01H 11/00
FI (1件):
H01H11/00 E
Fターム (3件):
5G023AA12 ,  5G023CA19 ,  5G023CA50
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
  • 特開昭61-099594
  • レーザ加工装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-139883   出願人:ブラザー工業株式会社
  • レーザ加工装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-206936   出願人:三菱電機株式会社
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