特許
J-GLOBAL ID：200903000841137448
スイッチ部材の製造方法およびそれに用いられるレーザ切断治具
出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社
信越ポリマー株式会社 について
代理人 (1件)： アイアット国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-029455
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198383
出願日： 2007年02月08日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】レーザ光を用いてキーパッドを切断する際、キーパッドの表面に傷がつくのを効果的に防止する。【解決手段】レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程(ステップS101)と、当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程(ステップS103)と、を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、
上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程と、
当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程と、
を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
引用特許：
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