スイッチ部材の製造方法およびそれに用いられるレーザ切断治具

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：アイアット国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-029455
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198383
出願日： 2007年02月08日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】レーザ光を用いてキーパッドを切断する際、キーパッドの表面に傷がつくのを効果的に防止する。【解決手段】レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程(ステップS101)と、当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程(ステップS103)と、を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法とする。【選択図】図1

請求項１：

レーザ切断治具上に、複数のキートップを連接した状態のキーパッドを載置し、上記キーパッドにレーザ光を照射して、複数のキートップに分離するスイッチ部材の製造方法であって、上記キーパッドの切断位置を上記レーザ切断治具の溝部にあわせて、当該キーパッドを上記レーザ切断治具上に載置する載置工程と、当該レーザ切断治具の当該溝部に沿ってレーザ光を走査し、当該キーパッドを当該複数のキートップに分離するキートップ分離工程と、を含むことを特徴とする、スイッチ部材の製造方法。

IPC (1件)：

H01H 11/00

FI (1件)：

H01H11/00 E

Fターム (3件)：

5G023AA12 , 5G023CA19 , 5G023CA50

引用特許：

出願人引用 (6件)

インサート成形品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-180603 出願人：日本写真印刷株式会社
特開昭61-099594
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-139883 出願人：ブラザー工業株式会社

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審査官引用 (5件)

特開昭61-099594
特開昭61-099594
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-206936 出願人：三菱電機株式会社

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