特許
J-GLOBAL ID：200903000845139798
非可逆回路素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下市 努
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-143221
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326604
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 組立工数を削減してコストを低減できるとともに、接続不良及びオープン不良を防止できる非可逆回路素子を提供する。【解決手段】 上,下ヨーク2,4内に永久磁石3を配設して構成される磁気回路内に、フェライト7(磁性体)に複数の中心電極8〜10を互いに電気的絶縁状態で交差させて配置してなる磁性組立体6と、上記各中心電極8〜10の入出力ポート部P1〜P3が接続される整合用コンデンサC1〜C3と、該コンデンサ及び上記磁性組立体を収納しかつ上記各入出力ポートが接続される外部接続用端子電極13を有する樹脂基板5とを配設してアイソレータ1(非可逆回路素子)を構成する場合に、上記磁気回路内に、上記磁性組立体6,及び樹脂基板5同士を電気的,機械的に固定する押圧部材15を配設する。
請求項（抜粋）：
上,下ヨーク内に永久磁石を配設して構成される磁気回路内に、磁性体に複数の中心電極を互いに電気的絶縁状態で交差させて配置してなる磁性組立体と、上記各中心電極の入出力ポートが接続される整合用コンデンサと、該コンデンサ及び上記磁性組立体を収納しかつ上記各入出力ポートが接続される外部接続用端子電極を有する樹脂基板とを備えた非可逆回路素子において、上記磁気回路内に、上記磁性組立体,樹脂基板同士を電気的,機械的に固定する押圧部材を配設したことを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01P 1/36 A
, H01P 1/383 A
