特許
J-GLOBAL ID:200903000847674674
金属化ポリイミド系フイルム
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-395454
公開番号(公開出願番号):特開2002-192652
出願日: 2000年12月26日
公開日(公表日): 2002年07月10日
要約:
【要約】【課題】高温でも密着性に優れた表面導電金属化ポリイミド系のウェッブ状又は無端管状のフイルムの提供。【解決手段】ポリイミド系樹脂の有する線膨張係数以下の線膨張係数を有する微細繊維状無機化合物粉体Aが表面部分に多く偏在分散されてなるポリイミド系フイルム(1)であり、そして該フイルム表面が導電性金属Bの物理的薄膜形成手段により形成される導電性金属薄膜層(2B)と電解メッキ法により形成される導電性金属厚膜層(3)とで順次密着積層され構成されていことを特徴とする金属化ポリイミド系フイルム。該フイルムがウェッブ状である場合は、例えばFPC基板に、無端管状である場合は、複写機の電磁誘導法の加熱用ベルトとして使用可能である
請求項(抜粋):
ポリイミド系樹脂の有する線膨張係数以下の線膨張係数を有する微細繊維状無機化合物粉体Aが表面部分に多く偏在分散されてなるポリイミド系フイルム(1)であり、そして該フイルム表面が導電性金属Bの物理的薄膜形成手段により形成される導電性金属薄膜層(2B)と電解メッキ法により形成される導電性金属厚膜層(3)とで順次密着積層され構成されていことを特徴とする金属化ポリイミド系フイルム。
IPC (9件):
B32B 15/08
, C08J 5/18 CFG
, C08K 3/04
, C08K 7/04
, C08L 79/08
, C23C 28/02
, C25D 5/56
, C25D 7/00
, H05K 1/03 610
FI (9件):
B32B 15/08 R
, C08J 5/18 CFG
, C08K 3/04
, C08K 7/04
, C08L 79/08 Z
, C23C 28/02
, C25D 5/56 B
, C25D 7/00 J
, H05K 1/03 610 N
Fターム (87件):
4F071AA60
, 4F071AB18
, 4F071AB20
, 4F071AB26
, 4F071AB27
, 4F071AD01
, 4F071AF54
, 4F071AF62
, 4F071AH13
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC17
, 4F100AA01A
, 4F100AA01H
, 4F100AA16A
, 4F100AA16H
, 4F100AA19A
, 4F100AA19H
, 4F100AA31A
, 4F100AA31H
, 4F100AA34A
, 4F100AA34H
, 4F100AA37A
, 4F100AA37H
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB10B
, 4F100AB16B
, 4F100AB16C
, 4F100AB17B
, 4F100AB17C
, 4F100AD05A
, 4F100AD05H
, 4F100AK49A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100DA11
, 4F100DE01A
, 4F100DE01H
, 4F100DG01A
, 4F100DG01H
, 4F100EH66B
, 4F100EH71C
, 4F100GB41
, 4F100GB43
, 4F100JA02A
, 4F100JA02H
, 4F100JA20B
, 4F100JA20C
, 4F100JG01
, 4F100JG01A
, 4F100JG01B
, 4F100JG01C
, 4F100JM02B
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4F100YY00H
, 4J002CM041
, 4J002DE146
, 4J002DE186
, 4J002DJ006
, 4J002DK006
, 4J002FA046
, 4J002FA066
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J002GQ02
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB15
, 4K024BA14
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024GA01
, 4K044AA16
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA10
, 4K044BB03
, 4K044BC05
, 4K044CA13
, 4K044CA18
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