特許

J-GLOBAL ID：200903000851413605

表面欠陥検査装置

発明者： 大山 洋一郎
出願人/特許権者： 日本エレクトロセンサリデバイス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-221865
公開番号（公開出願番号）：特開2007-010640
出願日： 2005年07月01日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】シリコンウエーハの終端縁部あるいは終端縁部に設けられるノッチなどの立体的な鏡面状の表面の欠陥検査を行う表面欠陥検査装置の場合、精密な画像を得ようとすると、多数台の撮像カメラが必要となる。本発明は、シリコンウエーハの終端縁部あるいは終端縁部に設けられたノッチ部のような立体的な部位の撮像検査において、装置の構成を簡単化するとともに、装置にかかる費用の削減を図ることを目的とする。【解決手段】 検査対象物を撮像する1台の撮像手段と、ドーム状の形状に形成され、その略頂部に前記撮像手段の観測用窓を設けた第1の拡散光照明手段と、前記撮像手段の光学系の光軸と同軸に照射する第2の拡散光照明手段と、撮像手段と正対しない撮像対象部位を撮像する光路屈折手段と、前記撮像手段の撮像データを演算処理する画像処理手段とから構成され、立体的形状の検査対象物の複数の部位を1台の撮像手段で同時に撮像する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

検査対象物の立体形状鏡面を検査する検査装置であって、前記検査対象物を撮像する1台の撮像手段と、ドーム状の形状に形成され、その略頂部に前記撮像手段の観測用窓を設けた第1の拡散光照明手段と、前記撮像手段の光学系の光軸と同軸に照射する第2の拡散光照明手段と、撮像手段と正対しない撮像対象部位を撮像する光路屈折手段と、前記撮像手段の撮像データを演算処理する画像処理手段とを備え、立体的形状の検査対象物の複数の部位を1台の撮像手段で同時に撮像することを特徴とする表面欠陥検査装置。

IPC (1件)：

G01N 21/956

FI (1件)：

G01N21/956 A

Fターム (11件)：

2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051AB07 ,  2G051BA20 ,  2G051BB07 ,  2G051BB11 ,  2G051BB20 ,  2G051CA03 ,  2G051CB01 ,  2G051CC20 ,  2G051DA08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-374982   出願人：日本エレクトロセンサリデバイス株式会社
• ウエーハ用検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-042398   出願人：本多エレクトロン株式会社, 東芝セラミックス株式会社